北京君正拟定增募资14亿元 9.87亿元投向4个热点芯片项目

电鳗快报》文/李万钧

集成电路被认为是新一轮科技革命的关键力量,受到国家重点支持,在投资领域也属于炙手可热的行业,不过这行业具有投资额大、建设和回报周期长等特点。《电鳗快报》注意到,本次北京君正(300223)定增募资计划投资的四个芯片项目,其建设周期少则36个月,多则72个月。相关项目包括物联网领域的嵌入式MPU芯片、视频芯片、车载LED芯片和ISP芯片。

北京君正也趁着机会募资补充流动性,本次增发募资14.07亿元中,有4.2亿元用于补充流动资金,用于投资芯片项目的资金为9.87亿元。

定增募资14亿元投资“性感”芯片项目

4月14日晚间,北京君正披露2021年度向特定对象发行股票预案,拟向不超过35名的特定投资者发行股份,计划募集资金总额不超过140672.56万元,发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的30%,即不超过14069.3217万股。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。

北京君正本次募资的投资项目均是当前的风口产业,市场前景良好。同时,该公司安排了4.2元用于补充流动资金。不过,据《电鳗快报》观察,北京君正现金流还算充裕,根据该公司年报信息,2020年经营现金流高达3.12亿元。

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《电鳗快报》研究发现,北京君正本次增发募投的芯片项目,均具有良好的市场前景。首先,物联网应用普及,推动了嵌入式MPU芯片快速扩张。根据ICInsights统计,2020年全球嵌入式MPU芯片市场规模为175亿美元,到2024年全球嵌入式MPU芯片市场规模将达到237亿美元。

由于智能安防转型及视频物联兴起,智能视频芯片蓬勃发展。根据IHSMarkit统计,2020年全球视频监控市场规模为290亿美元;根据中安网统计及推算,2020年中国视频监控市场规模为219亿美元。

汽车智能化升级,带动车载LED照明芯片加速渗透。随着LED照明技术、电子驱动技术、传感器技术以及软件技术的结合,车载照明将从单一灯光模式,向声、光、电一体的融合模式进化,未来车载LED照明芯片的渗透率亦将进一步提高。根据CSAResearch和前瞻研究院统计及推算,2019年中国LED汽车照明市场规模约为84.3亿元,较2016年增长超过40%。

车载ISP芯片领域同样面临着巨大的市场,但在个别领域,则需要跟多的国内厂商实现国产替代。如,在车载图像传感器及处理器领域,安森美一家独大,豪威、索尼、三星、意法半导体等厂商也占据一定的市场份额,总体上国外厂商占据压倒性优势。

根据Yole统计,2018年全球平均每辆汽车搭载摄像头的数量为1.7颗,预计到2023年全球平均每辆汽车搭载摄像头的数量将提升到3颗;根据GGAI统计,以国内的前装市场情况来看,预计2018年至2025年,前视ADAS摄像头的出货量将由330万颗上升至7500万颗,环视摄像头的出货量将由1500万颗增长至1.7亿颗,座舱内置摄像头出货量将由180万颗上升至4600万颗。

长回报周期 项目最长建设期6年

北京君正已经拥有较强的技术和产能实力。该公司表示,一方面在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入,形成了一系列自主创新的核心技术,并基于该等核心技术推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线,实现嵌入式MPU芯片、智能视频芯片的升级、迭代。另一方面,通过收购北京矽成,新增了高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片、模拟及互联芯片的研发和销售业务,通过实施车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目,进一步深耕汽车电子领域、丰富产品种类,有助于抓住汽车智能化趋势下形成的市场需求机会。

本次定增募投项目将让北京君正的技术和产能更上层楼,但要耐得住寂寞、耐得住建设周期和投资回报周期。

其中,嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目有公司本部组织实施,总投资金额34560.62万元,使用募集资金21155.30万元,主要用于面向物联网应用的三款嵌入式MPU芯片的研发与产业化。该项目建设期36个月,预计税后投资回收期为4.11年(含建设期),税后财务内部收益率为29.03%,税后财务净现值为10014.65万元。

智能视频系列芯片的研发与产业化项目由该公司下属子公司合肥君正科技有限公司组织实施,总投资金额为55972.88万元,使用募集资金36239.16万元,主要用于智能视频前端三款IPC芯片与后端三款NVR/DVR芯片的研发与产业化。该项目建设期为36个月,预计税后投资回收期为4.51年(含建设期),税后财务内部收益率为24.36%,税后财务净现值为14542.66万元。

车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目由该公司下属子公司矽恩微电子(厦门)有限公司组织实施,总投资金额35612.77万元,其中募集资金使用金额17542.44万元,主要用于智能照明驱动控制芯片、矩阵LED驱动芯片、彩色LED驱动芯片的研发与产业化。该项目建设期为72个月,预计税后投资回收期为7.38年(含建设期),税后财务内部收益率为22.49%,税后财务净现值为18214.34万元。

车载ISP系列芯片的研发与产业化项目由该公司下属子公司合肥君正科技有限公司组织实施,总投资金额42219.55万元,其中募集资金使用金额23735.66万元,主要用于面向车载摄像头的三款ISP芯片的研发及产业化。该项目建设期为72个月,预计税后投资回收期为8.08年(含建设期),税后财务内部收益率为17.18%,税后财务净现值为8954.01万元。

控制权持股比例预计降至12.35% 股东现金分红不突出

值得关注的是,北京君正实际控制人对该公司的控股不利并不高,本次增发后,控股比例将下降至12.35%。同时,从历年分红情况看,北京君正的现金分红规模并不大。

本次发行前,刘强、李杰分别持有北京君正8.63%和5.49%的股权,同时刘强控制的四海君芯持有公司1.94%的股权,刘强、李杰作为一致行动人合计控制公司16.06%的股权,为该公司的控股股东和实际控制人。

假设公司本次发行股票数量为14069.3217万股,本次发行后,刘强、李杰将分别持有该公司6.64%和4.22%的股权,同时刘强控制的四海君芯将持有该公司1.49%的股权,刘强、李杰作为一致行动人合计将控制北京君正12.35%的股权,仍为公司的控股股东和实际控制人。

从北京君正的现金分红情况来看,该公司绝对现金分红金额并无亮点,但分红比例却比较高。其中,2018年分红603万元,分红规模占到净利润的44.66%;2019年没有现金红包;2020年分红规模为6069万元,分红规模占到净利润的比例竟然高达83.29%。

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